屏蔽罩主要是防止电磁干扰(EMI)、对PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。分为固定式(用SMT 直接焊到PCB 板上)和可拆式(用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame)。 主要靠焊点或卡扣来定位。
1、设计要求:
Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm，高度为2mm，距PCB 板边缘为0.75mm，框架内边离外框至少0.8mm.
Shieling_cover 屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover 上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
Shielding_can 屏蔽LCM：所有配合采用“0”配合，shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。
2、材料应用:：
屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】，Cu-C7521-OH【软料,拉深用】(镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy)，Nickel Silver)，t=0.2，0，3mm；
屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15,0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等；shielding_can 用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜；
原因:洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。屏蔽罩的扣紧凸点高度h=0.15-0.2mm，低了会松,高了会紧。
3、设计注意事项
问题1:放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。
问题2:屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间,取料点的尺寸尽可能是Φ6.0mm，取料点越大,贴片的稳定性越高，效率也就越高。
4、材料介绍:
洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy)，就是一种铜合金片，铜及其合金在工业上是一种不可或缺的材料，纯铜及含有不同金属元素的铜合金皆有其不同的特性，以配合不同的需求。铜片的用家都很注重公差极一致性，而棒材则注重圆杜、同心度及快削性，而上述材料广泛地用于电子行业，还有弹簧、马达、连接器、眼镜、探针等的制造业中,除一般的圆枝外，厂方亦可按客户的需求而供应成型枝，减少用家的加工量。还想了解更多相关知识，请关注： www.szrswj.com，或者电话咨询： 18927415118（微信同号）
