导致屏蔽罩内有异响的根本原因有：1、产品零件封装设计呈圆柱型，在小锡炉上维修更换产品F头时，靠近F头产品零件处于二次熔锡状态，受外力易使此零件脱焊。2、DIP制程在盖屏蔽罩时，由于工艺流程及作业上的不合理化，易有异物掉落于屏蔽罩内，摇晃产品时会有异响。

解决方法：各工段流程梳理，优化生产工艺流程，制定作业标准化

1、在SMT制程中，水平展开梳理D603位号防雷管所使用到的机种，对此零件易脱落，需增加红胶固定，增加其焊接强度。所有带有屏蔽罩的机种，在PCBA板装车时需屏蔽罩面朝下，防止有异物掉落在屏蔽罩内。后续，更新Layout Checklist评审重点确认，禁止使用此物料进行封装。 

2、在DIP制程中，一是SOP站别优化，梳理所有盖屏蔽罩机种，将盖屏蔽罩工位由炉后更改到炉前套模工位后第三站，防止插件时物料掉落到屏蔽罩内。二是对于优化套模工位的SOP，套模工位所叠加的套模除顶层外其余套模不能装有PCBA，防止套模叠加时有锡渣掉落到PCBA屏蔽罩内。三是优化盖屏蔽罩工位SOP，在盖屏蔽罩时需增加检查屏蔽罩内是否有异物（物料、锡渣等），确认后再进行作业。四是优化不良品上小锡炉的流程，由纸档记录更改系统卡关，由补焊工维修更改成专人负责维修，作业流程由补焊工将不良刷入不良系统中，到小锡炉专员负责维修并检查OK后将不良解绑，再送补焊工检查确认，确认没有问题再重新流大线生产。

另一个比较重要的方面，对于Z产品F头等类似的特殊性零件在小锡炉上维修时需求温度较高且时间较长的物料，制作辅助治具确保只有需要维修的零件部位过锡炉熔锡加热，防止其它SMT件二次熔锡造成物料偏移或脱离焊盘。 

3、在后段组测包制程及产品维修，一是针对Z产品须固定维修工，维修确认OK后需拆屏蔽罩进行检查确认，无问题后再返到组装站重新流线生产。二是针对屏蔽罩周围器件需上小锡炉维修时的注意事项及操作步骤制作规范SOP，包含维修过程、作业方法、设备参数、检查方式等。三是组装与测试QC工位对此类有屏蔽罩特殊产品，同步于SOP内定义增加产品摇晃过站检验动作，将不良进行卡关。 

综合反思：

出现屏蔽罩内有异响，一是产品于设计阶段存在的潜在质量风险隐患未被能识别出，于产品批量生产过程中发现，将会造成异常问题的重复性发生。二是工艺流程及作业方式上的不合理化，给我们敲响了警钟。三是对于维修品的管控，我们应该多发些心思，建立维修作业标准化，确保维修品的可靠性，将其风险降低。

另外，在后段制程中发现的异常，需与前段制程形成合力于现场一起去分析解决问题。对于异常问题不能只看表层，要像剥洋葱一样，运用5why的方法一层一层去分析，找出问题的根本原因，实施有效的措施进行预防改善，这样才能从根本上去解决问题，才能杜绝重复性异常问题的再次发生。

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