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 精密冲压件行业新闻
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 屏蔽罩设计过程中的checkpoint

屏蔽罩设计过程中的checkpoint

今天跟大家分享一下屏蔽罩设计的check 点,不足之处,请大家补充指正。 屏蔽罩设计check点: 1.屏蔽支架与屏蔽盖子X、Y方向四周侧边间隙均为0.05mm;Z方向顶部也需预留0.03~0.05mm的间隙,避免屏蔽框孔位下移后,屏蔽盖扣不到位 2.屏蔽盖子可选用0.1或0.15mm厚...
 SiP封装屏蔽罩共形电磁屏蔽技术

SiP封装屏蔽罩共形电磁屏蔽技术

移动设备向着轻薄短小的方向发展,手机行业是这一方向的前锋,从几代iPhone的尺寸可以看出----薄,是一直演进的方向。随着物联网、可穿戴等市场兴起,将这一方向推向顶峰。 手机的薄型化,得益于多方面技术的进步,包括SiP、PCB、显示屏等技术,其中关键的技术之一就是EMI屏蔽罩的屏蔽技术。 传统的手机EM...
 手机屏蔽罩设计规范

手机屏蔽罩设计规范

屏蔽罩是手机上常见的电子结构件,主要作用是防止电磁干扰(EMI),对PCB上的元件和LCM起屏蔽,正因为如此,屏蔽罩设计的好坏会直接影响到手机的整体性能。 屏蔽罩的结构形式 屏蔽罩通常都是两件式,下方与主板SMT的一件是支架(frame),上方与支架配合在一起的是盖子(cover),随着对手机的要求...
 TE Connectivity标准屏蔽

TE Connectivity标准屏蔽

中国上海 – 2017年6月7日 – 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出全新标准屏蔽罩(BLS)产品组合,可缩短客户产品的上市时间、减轻重量并提升导热性。 TE不仅可以提供定制化屏蔽解决方案,此次新推出的标准屏蔽罩产品能够广泛用于二合一笔记本电脑、游戏机、路由器、P...
 外壳屏蔽罩EMC屏蔽技术

外壳屏蔽罩EMC屏蔽技术

一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题,这样花费在屏蔽措施上的成本才会低,若等到问题暴露出来再去查漏补缺,往往需要付出相当大的代价。屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加,若能以其他EMC方式加以解决,就尽量减少屏蔽罩。 对于PCB应注意以下两点: (1)使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板(这个金属板不...
 430不锈铁精密冲压件铆接件怎样通过中

430不锈铁精密冲压件铆接件怎样通过中

对于很多做精密冲压件的朋友来说,铁素体不锈钢SUS430(1cr17)要通过盐雾测试,比如48H,72H,96H。是一个比较头疼的问题,168H更是想都不敢想。做电镀,成本太高。用防锈油,封闭剂等物理防锈又不环保,而且这两种方式不一定能够通过盐雾测试。 下面就为大家说说SUS430不锈铁精密冲压件铆接件怎...