雷达天线附近的金属屏蔽罩，用于限制特定电路间的非预期耦合，同时要保留天线正常收发的条件。硬件、射频与结构人员应先分清电路区、辐射区和散热接口，尤其不能把封装天线芯片按普通芯片直接盖住。
修订日期：2026年10月17日。本文在原有主题基础上补充决策方法、公开场景与实践清单。
雷达系统既有需要发射和接收的射频信号，也有时钟、供电与数字电路等可能产生的非预期干扰。屏蔽罩要解决的是具体耦合问题，例如限制某处电路的杂散向外传播，或减少敏感部分受到的影响。应先标明噪声源、受影响对象和工作状态，再确定罩体覆盖范围。
“雷达天线屏蔽罩”并不意味着把天线辐射面全部封进金属壳。局部电路罩与天线需要的空间承担不同任务，不能仅凭名称或外形确定接法和材料。若项目还存在低频磁场问题，应另外确认材料与磁路条件，不能用铁壳就推断干扰已经全部隔绝。
LearnEMC《Practical EM Shielding》区分电场屏蔽、磁场屏蔽与屏蔽外壳，并说明导磁材料可改变磁通路径。材料评审应围绕实际雷达工况，将磁屏蔽条件与天线辐射要求分别核对，不能把磁力线描述成被罩体全部消除。
同样称为雷达芯片，天线位置可能不同。采用封装内天线（AoP）时，器件顶面可能就是辐射区域；其他方案则可能通过板上射频走线连接天线。评审须按具体型号资料标出辐射面、馈电或RF连接、邻近器件，不能从芯片长宽推断可盖区域。
将金属罩盖、侧墙、固定螺钉、支撑和导热件放在同一装配视图中。罩体本身没有越界，不代表连接它的附件也满足空间条件。普通控制芯片用过的结构，不应仅因尺寸相近就移到封装天线器件上。
TI《Thermal Design Guide for Antenna on Package mmWave Sensor》SWRA672第5页指出，所讨论AoP器件的顶面是电磁辐射面，顶部散热器并非可选方案；第9至12页展示从PCB底部安装钣金散热器的评估板结构，并提醒金属件避开天线区域。
这个场景说明，热接触面积和天线空间不能各自单独决定。借鉴到屏蔽罩时，应先确认盖、热路径和固定件是否竞争同一区域。资料研究的是特定器件与EVM的散热安排，不是任意屏蔽罩的性能证明，也不要求所有雷达一律采用同一种底部结构。
TI《TI mmWave Radar Device Regulatory Compliance Guide》SPRACP3 Rev.D第6.3.1节，以非AoP评估板的谐波杂散为例；第6.3.2.1节讨论适用器件及周边电路的接地屏蔽，并要求罩与RF走线留出距离，避免耦合影响匹配。
这说明屏蔽连接、覆盖对象和射频位置要一起评审。它与前述AoP案例的器件结构不同，不能将整器件覆盖图直接套到封装天线顶面。文中距离属于该应用条件，不能写成所有雷达罩的通用间距；有一个接地罩也不表示整机已通过认证。
| 区域 | 先明确的对象 | 需要共同评审的内容 |
|---|---|---|
| 拟屏蔽的电路区 | 时钟、供电、控制或敏感节点 | 实际干扰问题、覆盖与参考连接 |
| 天线及射频区 | 辐射面、馈电、RF走线及规定净空 | 罩壁、附件与外壳是否改变原有环境 |
| 两区之间的接口 | 供电、控制线、固定与热路径 | 穿越边界的连接及装配状态 |
分区图用于把要求讲清，不能代替电流回流与耦合分析。罩边跨过某条走线、靠近连接器或压到外壳接点时，应把该位置单独列出。材料、厚度和罩高的讨论，应在覆盖对象与禁入空间明确后进行。
如果确需改罩形、开孔或调整热件，应说明改变的目标与保留条件。为散热增加的金属面积可能靠近天线，为射频避让开的空间又可能改变热路径，不能只让一个项目的检查结果替代另一项目。
先保存增加候选结构前的硬件、软件、供电及安装基线；加入罩体后，在相同功能配置下比较目标现象。雷达工作模式改变时，发射活动和热负荷也可能变化，应在记录中明确，避免把模式切换造成的差异算到罩体上。
若同时调整散热器、导热垫或固定件，按变化阶段留档，再检查完整配置。射频功能、杂散、温度与结构接触各用项目规定的方法和判据评审。温度下降不能单独证明顶部金属结构可用，一次正常运行也不能覆盖全部工作状态。
提供给锐硕五金的结构输入，可包括拟加工区域、装配基准、禁入空间和允许调整边界。薄板金属结构与工艺评审有助于把方案做成样件；天线性能、雷达标定和整机符合性仍需由相应设计及测试工作确认，不能由尺寸合格报告替代。
不是。需要限制的是非预期耦合，同时保留设计要求的收发路径。必须区分电路罩区域与天线工作区域。
不能预先这样判断。孔形、位置及周围金属共同形成实际环境，应依据具体天线结构和完整装配验证。
需要。罩体、导热件和固定附件仍可能进入射频区域，外壳材料名称不能替代空间与功能核对。
先核对型号、天线结构、板叠层和安装条件。参考结构是起点，变化部分仍须说明依据并重新验证。
