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屏蔽罩设计过程中的checkpoint

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2018.12.07
信息摘要:
今天跟大家分享一下屏蔽罩设计的check点,不足之处,请大家补充指正。

今天跟大家分享一下屏蔽罩设计的check ,不足之处,请大家补充指正。

屏蔽罩设计check点:

1.屏蔽支架与屏蔽盖子X、Y方向四周侧边间隙均为0.05mm;Z方向顶部也需预留0.03~0.05mm的间隙,避免屏蔽框孔位下移后,屏蔽盖扣不到位

2.屏蔽盖子可选用0.1或0.15mm厚材料,尽量选用0.15mm的;折弯类屏蔽支架尽量选用0.20mm厚的材料,少用0.15mm厚的材料;拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm厚的材料;

3.普通折弯支架:盖子与PCB至少避让0.3以上间隙,防止锡膏爬墙顶屏蔽盖,影响扣合; 拉伸支架:盖子与支架Z向0.1以上间隙; 

屏蔽罩设计过程中的checkpoint

4.屏蔽盖(cover)的材料用不锈钢SUS304(R-1/2H) ;屏蔽支架(frame)材料用洋白铜C7521(R-1/2H or R-OH);

5.如果器件高度比价高,屏蔽支架无法长筋位的,可局部凸起长筋位,贴片后再把凸起筋位撕掉;撕手位距离屏蔽框内边缘需大于1mm以上,便于个别易断筋无法手撕时采用剪除方式;

6.屏蔽支架如果增加撕手位屏蔽支架撕手位设计要与元器件保证有0.4以上间隙,小于0.4的需做成Z字形或成锐角夹角上抬(10度,高度0.6mm以内),不能做成垂直状;撕手位设计在长边,且无反向牵扯的位置;

屏蔽罩设计过程中的checkpoint

7.支架易断筋宽度设计为1.5mm,中间做Φ0.7mm通孔,孔中心到边缘0.2mm距离(V-cut尽量靠边,撕离后不易产生毛刺变形顶盖子),需双面做V-cut,V-cut槽单边0.07mm切深(剩余料厚0.06mm);

8.屏蔽支架上的装配通孔直径一般采用Φ0.6;屏蔽盖子上的凸点内侧壁直径为Φ0.70、凸出内侧壁高度为0.15mm

9.屏蔽支架/盖子必须设计扣点,单边需至少设计一处扣点,每增加5mm增加一处扣点,即5mm至少1处,10mm需2处,15mm需做3处,扣点必须为通孔;具体也要看屏蔽罩的具体结构;

屏蔽罩设计过程中的checkpoint

10.对于靠边缘局部有斜坡台阶较矮的部分,无法做扣点扣位,需考虑其它结构形式保证密封性,如实在无法增加结构,可采用顶面增加导电泡棉等方式压紧,同时让冲压模此位置做轻微向下变形保证贴合不起翘;若仍不能解决射频问题,建议做单层屏蔽罩;

11.屏蔽支架周圈局部避让高器件区域,需保证折弯边内边缘离外形边缘(剩余料厚)至少0.7mm以上,太小会导致折弯产生材料翻边,顶起电池盖,导致扣合不去或扣合不紧;若实在无法挪动器件 ,需要破到支架侧避边缘,则需保证此局部区域能够连接起来,把周围结构做强,否则无法保证平整度,就必须要求调整器件位置;

12.屏蔽盖子不可以做拉伸件,只能做折弯工艺;屏蔽支架可做拉伸,但支架料厚必须为0.20mm,高度≥1.25mm,堆叠设计阶段应该把厚度空间算好留出来;拉伸件转角处的小内R角至少要保证0.65mm以上,小外R角至少要保证1.0mm以上,焊接法栏翻边要在0.20mm以上;

屏蔽罩设计过程中的checkpoint

13.对于屏蔽支架/盖子产品近似对称,包装时易装反的,需增加箭头或打孔防呆,若有多个形状接近的屏蔽支架/盖子时,同时需要在产品表面打上数字标识来区别,如1、2…

14.屏蔽支架与盖子做互补缺口设计:内角展料两个直角边, 其中有一边需做让位; 组合后因互补而将缺口遮住,上下盖配合间隙为≤0.8mm;

15.屏蔽支架/盖子有起两级台阶设计时:侧边需切开;段差斜面角度35°~40°,斜面相接处为尖角, R角会造成冲压复平整度;斜面间隙约0.10mm的让位,不能做0配,有利上下盖组装及平整度稳定;缺口处X、Y方向缝隙需要控制在0.8mm以内;

屏蔽罩设计过程中的checkpoint

16.焊接型的屏蔽支架平整度≤0.10mm,屏蔽盖的平整度≤0.40mm;

17.屏蔽支架外形尺寸公差+0.08/-0.05mm,高度尺寸公差±0.05mm

18.屏蔽罩局部喷涂区域公差+/-0.30,转角、拉伸处不可喷涂。贴绝缘胶位置公差+/-0.3,内拐角处绝缘胶不可以做直角,小R角0.5以上,一般R角尽量做到1.0以上;一个盖子要贴胶绝缘的区域尽量联接为一整块胶,避免一个盖子贴几块绝缘胶;

屏蔽罩设计过程中的checkpoint

19.屏蔽盖子与屏蔽支架重合区域(包括侧壁和顶面)不能有绝缘胶或绝缘漆,绝缘区域比支架上加强平面周圈避让基本上再内缩0.5mm,以防接触不充分导致噪声泄露;边缘处局部有易短路高器件位置,可以允许局部延伸到顶面边缘处,保证绝缘要求;

20.PCB屏蔽罩与电子元件周圈间隙0.5mm,深度方向间隙至少0.3mm(小于0.2mm加绝缘胶纸或喷绝缘漆),防止短路;

21.两个焊接屏蔽支架的焊盘边缘的间距不小于0.6mm;

屏蔽罩设计过程中的checkpoint

22.SMT屏蔽支架要设计吸取平台,规格小于30*30mm,吸取平台要求≥φ5.0mm,规格大于或等于30*30mm,吸取平台要求≥φ6.0mm;

23.屏蔽罩下5*5以上的芯片,屏蔽支架需预留点胶针头空间,便于芯片点胶。(必须要与工艺确认)

24.2D图纸需增加绝缘漆可靠性测试要求;

屏蔽罩设计过程中的checkpoint

25.激光点焊屏蔽罩固定螺丝的分布要均衡,中间鼓起变形的部位一定要设计螺丝固定。对在PCB板上贴片的螺母,直径是φ3.0;

26.激光点焊屏蔽罩平面度要求0.15mm以内;

27.激光点焊屏蔽罩筋条和螺母周围0.5内不允许布件,以避免短路;

28.激光点焊屏蔽罩,支架弹片距离为6.0mm, 筋条的宽度为0.8mm

屏蔽罩设计过程中的checkpoint

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